三元催化封装压制生产过程中,由于设计或生产的原因,会导致三元催化没有到达预期的压合效果,测试过程有益于生产和研发找到问题的所在。
客户使用我们薄膜压力设备进行测试后发现,封装压制过程中存在压合压强未达到设计目标,会导致后期三元催化提前松散,给后期产品售后埋下隐患。
我们的薄膜压力设备很好的解决了客户对于产品测试的需求,加快了研发人员的开发进度,同时也提供了可靠的数据,对后续的生产销售产生了积极的影响。
详细测试过程以及设备信息请咨询公司销售工程师。
发布日期:2021-09-26
客户使用我们薄膜压力设备进行测试后发现,封装压制过程中存在压合压强未达到设计目标,会导致后期三元催化提前松散,给后期产品售后埋下隐患。
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