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芯片与散热器压力分布与平整度测试

发布日期:2021-09-24

       客户需要对芯片与散热器的压力及平整度进行测试,评估,希望实现内部压力平衡,增加芯片使用寿命,减少因散热器散热不良造成的电子设备卡机风险,同时在研发过程中,对散热器的固定螺丝拧紧力度或力矩进行调整,观察散热器和芯片压合度的变化。



   
       我们的设备提供给研发技术人员进一步观察散热器和芯片的压合度,进行数据分析,从数据分析中了解是散热器开模问题还是装配力矩问题。这不仅能节省设计验证所需花费,更能够从生产环节降低不合格率,延长芯片使用寿命,满足市场和客户需求。

       详细测试过程以及设备信息请咨询公司销售工程师。